产品描述
ZP-900T 能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ZP-900T具有很好的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）ZP-900T 特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
特征及用途
①高活性，很好的焊接能力，低缺陷率；
②少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ；
③免清洗减少生产成本；
④减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生；
⑤长期电可靠性符合Bellcore 标准 。
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