SMT贴片加工工艺做成后，是不是挑选清洗加工工艺关键出自于2个要素层面考虑到。免搓原材料，免搓助焊膏，免搓助焊膏在原先的技术标准和规定下完成的指标值能做到可靠性高部件服务的规定。如无法达规定，就需要把残余物去祛除，达到相对应的性能指标来做到稳定性。
免搓原材料的应用在制造后很有可能造成电化学反应，转移，因溫度，环境湿度和時间等影响因素的转变很有可能导致风险性，针对达到免搓技术性标准的商品，就无须清洗，可是对高些的技术性标准不可以达到时，清洗是较好的保障体系，彻底解决很有可能造成该类浸蚀和转移毁灭性风险性。
电子电路板水基清洗加工工艺方法是现阶段更为靠谱，安全性，环境保护的加工工艺制造方法。依照IPC-CH-65B具体指导方位，水基清洗是必定方位，必由之路和终点站。
最后电子设备被理解为达到怎样标准及情况下的技术标准，变成大家要不要开展清洗加工工艺最重要的考虑到因素。
简单得话而言 :你给电子器件部件产品定义了怎样的稳定性技术性就决策了用无需清洗来做为较大的确保。
必须可靠性高的确保，那麼免搓助焊膏和免搓助焊膏必定是必须 水基清洗!
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