主要应用行业：半导体/PCBA行业

产品描述

ZP-9000是一款不含挥发性有机物，无卤素，不含松香/树脂，低固含的免清助焊剂，不会导致焊接不良，并符合BELLCORE无VOC标准。它由有机活性剂混合物组成，表现出优越的润湿性和极高的灌孔率，甚至是使用在预先经过热冲击的OSP光板上。ZP-9000中含有多种专属的添加剂，可以减少焊锡和阻焊之间的表面张力，因此可以显著地减少锡珠产生的几率。ZP-9000具有更高的热稳定性，因此减少了连焊的发生。

特征及用途

1、本产品符合贝尔标准;

2、无VOC，符合空气质量法规;

3、具有极佳的润湿性及灌孔性，甚至是使用在预先回流过的有机物涂覆铜板上;

4、含有具有良好热稳定性的活性剂，使得连锡减少;

5、可以降低焊锡和阻焊之间的表面张力，使得锡珠产生频率大大降低;

6、具有极低的非粘性残留物，可避免探针测试不良，焊接后具有良好的板面外观;

7、适合使用在无铅合金上，比如: 99.3Sn/0.7Cu和96.5Sn/3.5Ag。

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