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成都ZP-210水基清洗剂

2022-04-09 10:46:53
成都ZP-210水基清洗剂
详细介绍:

重点应用行业:半导体/PCBA行业

产品描述

ZP-210水基清洗剂特别适合应用于喷淋在线式清洗、离心式清洗和浸泡在线式清洗等工艺,即使是细小间隙的清洗力也表现极佳,例如对间隙非常小的零部件进行的底部清洗。ZP-210特别适合去除有铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物,即使在浓度低的使用状态下,ZP-210也有非常优异的清洗能力。ZP-210与敏感金属合金有良好的兼容性,无须使用任何添加剂,清洗后焊点光亮。

广州正普化工有限公司

特性与优点

1、在诸如 Micro BGAs、倒装芯片和 01005 元器件这些细小离地间隙部件的成功清 洗,对无铅免清洗锡膏特别有效;

2、尽管在低浓度和低清洗温度下,ZP-210 的清洗表 现依然极佳,且无需使用任何添加剂,清洗后可使焊点光亮

3、清洗剂的高负载能力 保证了清洗剂寿命的延长、较低的维护成本及每一个被清洗部件费用的降低。

技术参数

广州正普化工有限公司


应用指南

广州正普化工有限公司

环保/健康/安全法规

(1)ZP-210水基环保清洗剂是可生物降解的。

(2)ZP-210配方中不含任何卤化物。(关于特殊防护以及介绍请参阅材料安全数据表)

包装/贮存

(1)ZP-210提供20升罐装。

(2)ZP-210可储存于5-30℃度环境下的原厂包装中。

(3)在原厂包装密封条件下有效期为3年。

清洁标准

ZP-210水基环保清洗电子组装件的工艺遵从以下工业标准:

(1)IPC 610目测清洁度标准;

(2)J-STD 001D离子污染程度标准;

(3)IPC-TM650和DIN 32513(表面电阻标准);(4) J-STD 003可焊性标准。

ZP-210

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