重点应用行业：半导体/PCBA行业
产品描述
ZP-210水基清洗剂特别适合应用于喷淋在线式清洗、离心式清洗和浸泡在线式清洗等工艺，即使是细小间隙的清洗力也表现极佳，例如对间隙非常小的零部件进行的底部清洗。ZP-210特别适合去除有铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物，即使在浓度低的使用状态下，ZP-210也有非常优异的清洗能力。ZP-210与敏感金属合金有良好的兼容性，无须使用任何添加剂，清洗后焊点光亮。
特性与优点
1、在诸如 Micro BGAs、倒装芯片和 01005 元器件这些细小离地间隙部件的成功清 洗，对无铅免清洗锡膏特别有效；
2、尽管在低浓度和低清洗温度下，ZP-210 的清洗表 现依然极佳，且无需使用任何添加剂，清洗后可使焊点光亮
3、清洗剂的高负载能力 保证了清洗剂寿命的延长、较低的维护成本及每一个被清洗部件费用的降低。
技术参数
应用指南
环保/健康/安全法规
(1)ZP-210水基环保清洗剂是可生物降解的。
(2)ZP-210配方中不含任何卤化物。(关于特殊防护以及介绍请参阅材料安全数据表)
包装/贮存
(1)ZP-210提供20升罐装。
(2)ZP-210可储存于5-30℃度环境下的原厂包装中。
(3）在原厂包装密封条件下有效期为3年。
清洁标准
ZP-210水基环保清洗电子组装件的工艺遵从以下工业标准:
(1)IPC 610目测清洁度标准;
(2)J-STD 001D离子污染程度标准;
(3)IPC-TM650和DIN 32513(表面电阻标准);(4) J-STD 003可焊性标准。
地点：广州市天河体育东路140-148号
联系电话：+86-20-38813500 020-38804909
邮箱：zhengpuxgj@163.com
