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水基清洗剂——清除助焊剂工艺的时候需要考虑哪些因素?

2022-06-08 14:35:09

水基清洗剂——清除助焊剂工艺的时候需要考虑哪些因素? 

现在和以前不同了,现在,很多因素都是在选择去除助焊剂工艺时需要考虑的。具有讽刺意味的是,目前最常清洁的是免洗助焊剂残留物。大多数组装继续使用原始助焊剂锡膏,而不是更换助焊剂类型。组装必须选择与免洗助焊剂相容清洗助焊剂工艺。只有水不能洗掉免助焊剂化学添加剂必须添加水中。水基清洗剂(水和化学剂)清洗工艺可以清洁包括水溶性OA助焊剂在内所有类型助焊剂


假如助焊剂可以用水清洗,为什么还要在水洗液中加入化学清洗剂(水基清洗剂)?清洗的主要目的是清除重流焊后清洗过程中的所有焊剂残留物,但板上有许多其他工艺残留物。电路板在制造过程中留下的残留物,制造元件时留下的残留物,以及装配电路板时的污染。这些隐蔽污染通常不溶于水,而且是极性或无极性污染物,必须用化学物质清洗。如果使用无铅合金,由于其再流焊温度高于含铅合金30°C,往往会导致助焊剂在再流焊过程中聚合,金属盐无法包裹。因此,有必要使用化学物质来破坏聚合助焊剂,以消除焊点周围的污染。


清洗设备应与所用化学物质相容。具有化学清洗溶液可重复使用的清洗设备的总运行成本相对较低,化学剂排放量减少或不排放,整个清洗过程更环保。依据元器件类型挑选清理工艺是较为简易的。你是清理插接元器件线路板元器件還是清理表层贴布线路板?


插接元器件线路板,元器件底端与线路板表层的间隙大,清理时所需液泵功率小。SMT线路板,元器件与线路板的间距挺小,仅有2密耳或3密尔。在清理SMT线路板时,必须大量的机械能来抽出来细小的清理液颗粒物,使其进到元器件底端(并从元器件底端流出)。尽管一些玻璃材质的清洗设备经过改造,可用于助焊剂清洗工艺,但慎用。因为清洗溶液中的化学药剂减少了清洗溶液的表面张力,所以清洗溶液可能不需要大功率不需要大功率泵,从细间距元件下方流过。


但稀的25达因清洗溶液要用浓的72达因漂洗水冲洗,清洗溶液中的化学物质比留在板上的助焊剂残留物要差。成功清洗助焊剂工艺要有好的机械泵和好的喷嘴设计,有的设备厂家在清洗机上装有清洗检测功能,在漂洗过程中检测离子。有两种自动助焊剂清洗系统:离线式和输送带式。离线式不一定是离线式;输送带格式不一定是在线式。离线和输送带助焊剂清洗系统均可用于离线清洗。


事实上,80%以上的输送带助焊剂清洗系统在北美以离线方式运行。如需要在线助焊剂清洗工序,必须使用清洗设备。很多拼装商将在线助焊剂清洗设备放置在再流焊炉的出口位置,有的拼装商选择焊后放置,有的拼装商则放置于返修后,不管在线清洗设备放在哪里,总要从拼装线上从拼装线上拿出来送洗。现在拼装车间,不管是什么样的清洗机,在离线清洗中使用助焊剂清洗系统已经非常普遍。为了保证清洗的效果,建议采用水基清洗剂清洗,效果较好。

水基清洗剂

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