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半导体封装清洗之中性水基清洗剂技术解析

2022-01-08 15:56:11

半导体做为当代电子工业发展趋势的依据及支撑点,在电子工业的运用和所采用的资料也愈来愈普遍。伴随着第五代(5G)移动通信技术技术性的迅速发展趋势,5G半导体集成ic输出功率愈来愈高,规格愈来愈小,处理速度愈来愈高,这对半导体封裝清洗业的认知度和清洗的稳定性也愈来愈高。

半导体元器件封裝全过程中会应用助焊膏和助焊膏等做为电焊焊接辅材,这种电焊焊接辅材在电焊焊接全过程中多多少少都是会造成残余物,而且在制造中也会脏污一些污染物质,比如手指纹,汗水,角质层和灰尘等。

表层的助焊膏残留和污染物质在氧化和体内湿气功效下,非常容易浸蚀元器件,导致不可逆损害,危害元器件的可靠性乃至无效。为了更好地保证 半导体元器件的质量和可靠性高,务必在封裝加工工艺引进清洗工艺流程和应用水基清洗剂

现阶段半导体元器件封裝业的清洗剂主要是选用偏碱水基清洗剂和中性水基清洗剂。半导体封裝电焊焊接辅材残余物主要是松脂和有机物,松脂和有机物都带有羧基能与偏碱清洗剂中的酸性成份产生皂化反应转化成有机盐,因而偏碱清洗剂对半导体元器件的助焊膏残余物有优良的清洗实际效果。

但伴随着半导体的发展趋势和独特作用的要求,一些元器件上拼装了铝,铜,铂,镍等比较敏感金属材料,印刷油墨标识符和独特标示等非常敏感的新型功能材料。这种比较敏感金属材料和独特新型功能材料在偏碱条件下,非常容易被氧化掉色或增溶,形变和剥落等,因而限定了弱碱性水清洗剂在半导体封裝清洗业的普遍应用。

中性水基清洗剂关键根据表活剂对电焊焊接残余的渗入和分离功效,促进助焊膏或焊锡膏残余从半导体元器件表层掉下来,融解到有机溶剂或是水里,进而做到清洗目地。中性清洗剂因pH中性,因此 对铜,铝等比较敏感金属材料,独特新型功能材料和印刷油墨标识符等具备非常好的兼容模式,而且有益于事后的污水处理,更非常容易得到排出批准。

总体来说,偏碱水基清洗剂和中性水基清洗剂因清洗原理不一,造成 以后的清洗实际效果不一样。大致,偏碱水基清洗剂清洗力比中性水基清洗剂更强,中性水基清洗剂比偏碱水基清洗剂兼容模式更强。实际选用哪一种清洗剂开展半导体封裝清洗,必须结合所清洗目标的特色来挑选 。

水基清洗剂

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