线路板组件清洗之PCB/FPC清洗后板面洁净度的判断方法

2020-11-20 09:50:18

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PCB/FPC在生产过程中会造成污染物质，助焊膏和助焊膏残余会造成PCB/FPCpcb线路板无效，进而危害商品的使用期限。因而，在制作过程中必须对PCB/FPCpcb线路板开展清洗，清洗后板面的洁净度等级怎样评定呢?下列是常见分辨板面清洗后洁净度等级的方式。

1)看着检验

将清洗吹干后的PCB/FPC板放到体视显微镜或透射电镜下观查板面清洗状况。在20-50倍高倍放大镜下观查PCB/FPC表层残余清洗情况;砸开PCB/FPC板面电子器件，观查电子器件底端清洗情况。

2)水珠角检测

选用水珠角检测仪对清洗后的PCB/FPC板开展检验，不一样材料的商品，其原始表面是彻底不一样的，清洗后其表层出现的影响都不同样，因此清洗后的水珠视角也不是统一的，尤其是有机材料。必须特别注意的是:水珠角检测需统一每一次检测的水珠尺寸，并保证检测自来水无比较大转变。

3)达因检测

达因，界面张力的企业，物件表面的尺寸企业。达因值小，物件表面低，达因值大，物件表面越大，吸附力越好，粘合和涂敷实际效果越佳。达因笔能够立即检测岩石表层热量的尺寸，方便使用。但不一样材料的商品，其达因值都不—样，需依据具体商品限制分辨规范。

4)电子设备洁净度等级指标值

依据S20896-2003《印制电路板组件焊后的洁净度检测及分级》规范，要求了电子设备焊后洁净度等级的类别和检验方式。

1.气相色谱分析电阻检验该测试标准应用有机溶剂清洗PCB/FPC样版，测量有机溶剂的电阻转变来判断PCB/FPC表层是不是存有污染物质。

2.正离子污染物质剂量检验测量PCB/FPC板面正离子污染物质的总数，这种污染物质务必溶解水，乙醇或其混合物质。

3.表层有机化学污染物质检验测量PCB/FPC板面是不是存有有机化学的非正离子性污染物质。