PCB/FPC在生产过程中会造成污染物质,助焊膏和助焊膏残余会造成PCB/FPCpcb线路板无效,进而危害商品的使用期限。因而,在制作过程中必须对PCB/FPCpcb线路板开展清洗,清洗后板面的洁净度等级怎样评定呢?下列是常见分辨板面清洗后洁净度等级的方式。
1)看着检验
将清洗吹干后的PCB/FPC板放到体视显微镜或透射电镜下观查板面清洗状况。在20-50倍高倍放大镜下观查PCB/FPC表层残余清洗情况;砸开PCB/FPC板面电子器件,观查电子器件底端清洗情况。
2)水珠角检测
选用水珠角检测仪对清洗后的PCB/FPC板开展检验,不一样材料的商品,其原始表面是彻底不一样的,清洗后其表层出现的影响都不同样,因此 清洗后的水珠视角也不是统一的,尤其是有机材料。必须特别注意的是:水珠角检测需统一每一次检测的水珠尺寸,并保证 检测自来水无比较大转变 。
3)达因检测
达因,界面张力的企业,物件表面的尺寸企业。达因值小,物件表面低,达因值大,物件表面越大,吸附力越好,粘合和涂敷实际效果越佳。达因笔能够 立即检测岩石表层热量的尺寸,方便使用。但不一样材料的商品,其达因值都不—样,需依据具体商品限制分辨规范。
4)电子设备洁净度等级指标值
依据S20896-2003《印制电路板组件焊后的洁净度检测及分级》规范,要求了电子设备焊后洁净度等级的类别和检验方式。
1.气相色谱分析电阻检验该测试标准应用有机溶剂清洗PCB/FPC样版,测量有机溶剂的电阻转变 来判断PCB/FPC表层是不是存有污染物质。
2.正离子污染物质剂量检验测量PCB/FPC板面正离子污染物质的总数,这种污染物质务必溶解水,乙醇或其混合物质。
3.表层有机化学污染物质检验测量PCB/FPC板面是不是存有有机化学的非正离子性污染物质。
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